兵馬未動(dòng) 糧草先行——蘋果的M系列芯片一年一大更?
兵馬未動(dòng),糧草先行。
在M2 Pro、M2 Max以及M2 Ultra這三款芯片都還沒有亮相之前,M3的消息就先來了。
作為M2芯片的直接繼任者,M3芯片的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)。而且這款芯片預(yù)估將會(huì)在2023年下半年發(fā)布。有消息稱,M3芯片的內(nèi)部代號(hào)為“Malma”,將會(huì)在臺(tái)積電的N3E工藝架構(gòu)上量產(chǎn)。
N3E是N3工藝的增強(qiáng)版本,采用3nm工藝。
蘋果也會(huì)將其導(dǎo)入到iPhone 15 Pro / Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。
當(dāng)然,蘋果仍將是2023年臺(tái)積電3nm工藝的首位以及最重要的客戶,屆時(shí)N3和N3E將可用。隨著量產(chǎn)的開始,
M2在經(jīng)歷了種種“負(fù)面評(píng)價(jià)”之后,蘋果看似并沒有準(zhǔn)備放慢腳步,即便到目前為止搭載M2芯片的iPad Pro都還沒有亮相。
從M1的驚艷到M2的負(fù)面,到底是Air沒有風(fēng)扇的鍋還是蘋果也開始擠牙膏了,誰都不好說,在M2 Pro、M2 Max以及M2 Ultra還沒有正式出現(xiàn)前,真的還不能妄下結(jié)論瞎講。
但是從蘋果的更新節(jié)奏上來看,M系列芯片一年一大更的方式的確有些“燒”得慌。
從iPad Pro、MacBook Air,到Mac Pro價(jià)位從8000、10000到5、6萬,這當(dāng)中的所有桌面級(jí)設(shè)備都搭載了M系列芯片。
芯片的一年一更新堪比iPhone,而無論是iPad Pro還是iMac、MacBook Pro,這些和手機(jī)相比的非日常必需品,實(shí)在是跟不上年更的節(jié)奏。
而
就拿iPad Pro來說,一年半左右一次的更新頻率對(duì)大多人來說都?jí)蚩斓牧?,畢竟使用頻率和使用程度真的榨不干那顆M1。
說句實(shí)話,時(shí)至今日,2015年發(fā)布的搭載A9處理器的iPhone 6S依然可以流暢使用。
與性能方面的不斷升級(jí)相比,iPhone、iPad、Mac在功能層面卻并沒有出現(xiàn)iPhone 4一樣革命性的創(chuàng)新,這也使得老用戶升級(jí)新一代產(chǎn)品的意愿越來越低。
同理,無論是iPad還是Mac,它的平均使用周期至少是三年甚至更久。那蘋果為何要把芯片的更新頻率調(diào)的那么快?
蘋果計(jì)劃每18個(gè)月更新一次芯片,而iPhone和Apple Watch的升級(jí)周期為每年一次。
實(shí)際上在去年來自《商業(yè)時(shí)報(bào)》的報(bào)告就提到,
當(dāng)時(shí)預(yù)測(cè),M2將于2022年下半年上市,代號(hào)為Staten,而在2023年上半年推出M2 Pro和M2 Max芯片。但實(shí)際情況是M2在2022年上半年就亮相了,M2 Pro和M2 Max預(yù)計(jì)等不到2023年就要來。
蘋果在2020年11月發(fā)布了第一款蘋果芯片M1,并在不到一年后推出了M1系列的M1 Pro和M1 Max。
更夸張的是,
在M系列上的開掛,就要在A系列上找齊。
自從蘋果推出A系列芯片以來,每一代iPhone都會(huì)搭載新款A(yù)芯片,而這也是每次發(fā)布會(huì)上的重點(diǎn)講解內(nèi)容。
不過,隨著iPhone 14 / 14 Max可能會(huì)繼續(xù)使用去年的A15芯片,僅有兩款Pro機(jī)型會(huì)升級(jí)到最新的A16芯片。這不僅能拉開iPhone機(jī)型之間的配置差異,也能減輕A16芯片的產(chǎn)能壓力。
另外,有外媒發(fā)現(xiàn)蘋果即將發(fā)布的Apple Watch Series 8內(nèi)置的芯片,性能上與上一代的S7芯片類似,與2020年的S6對(duì)比也沒有太大差異。
那Apple Watch的處理器可能連續(xù)三年保持不變,這是以前從未發(fā)生過的情況。
如果猜測(cè)為真,
從這些跡象可以看出,蘋果在趕工M系列芯片的同時(shí),放緩了iPhone、Apple Watch芯片的升級(jí)研發(fā)速度。
從去年的A15芯片開始,很多網(wǎng)友就在吐槽蘋果擠牙膏,CPU性能幾乎沒升級(jí),今年的iPhone 14系列也要延用上一代芯片。
也就說M系列芯片的“炸場(chǎng)”和移動(dòng)端A、S系列芯片的放緩有直接關(guān)系。
另外,在M2這代芯片中,將會(huì)迎來一次“大考”,那就是可能將在明年上半年推出的蘋果首款頭戴式設(shè)備。
和iPadOS 16一樣,這款產(chǎn)品的OS也一定會(huì)有“入門門檻”,例如至少需要M1芯片作為計(jì)算平臺(tái)等等。
而說是“大考”,則意味著,諸多的算力、圖形渲染、甚至是動(dòng)作操作的流暢性以及和蘋果多設(shè)備的互聯(lián)能力,都需要M系列芯片來做處理。
蘋果在短短三年時(shí)間從M1到升級(jí)的Pro、Max以及Ultra,雖然在M2芯片的MacBook Air上絆了一腳,但年底前可能推出的M2 Pro、M2 Max以及M2 Ultra應(yīng)該依舊可以在提升性能的同時(shí),給競(jìng)品帶來十足的壓力。
也許M芯片的年更,就是為了頭戴設(shè)備而設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽: 蘋果的M系列芯片 蘋果自研芯片M3 蘋果多設(shè)備